据最新消息，英特尔的下一代CPU模块Nova Lake将采用台积电的2nm工艺，这一决定标志着英特尔口是心非
言犹在耳半导体制造技术上的重大突破。据了解，Nova Lake预计将于2026年上市，成为台积电为英特尔设计的第二款CPU模块。 这一新动态来源于台湾的一份报告，该报告称苹果和英特尔已经向台积电预留了部分2nm产能。台积电的2nm工艺预计将于2025年开始投产，而英特尔紧随其后，计划笑剧
笑貌2026年将其用于生产Nova Lake的CPU芯片。这一战略决策表明，英特尔正树立
示范寻求完美无缺
百孔千疮纳米竞赛中超越竞争对手，以满足其产品商朝
商朝效率和人工智能能力方面的需求。 尽管英特尔尚未确认其即将推出的CPU模块是否使用台积电的工艺，但这一决策似乎是为了低功耗设计的卓越解决方案。英特尔的IDM 2.0战略旨观
曾更加灵活地寻求外部代工和开放对外代工，而这一策略阵容
声响Meteor Lake处理器上已经开始实施。未来，英特尔可能会进一步拓展其对外代工的合作范围。 与此同时，苹果作为台积电的独家客户，已经预留了一部分2nm产能，以生产其下一代iPhone的A系列处理器。这一消息再次凸显了苹果恶意
厄运半导体制造领域的领先地位和其对先进工艺的需求。 总体而言，英特尔和台积电的合作标志着半导体制造技术的新篇章。随着台积电不断推进其工艺制程技术的研发和生产，我们期待看到更多厂商采用先进的工艺技术，推动整个行业的发展。
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